MECÁNICO XG Serie 183 ℃   Pasta de soldadura de estaño, flujo de soldadura respetuoso con el medio ambiente para reparación de teléfonos móviles IC CPU BGA SMD
MECÁNICO XG Serie 183 ℃   Pasta de soldadura de estaño, flujo de soldadura respetuoso con el medio ambiente para reparación de teléfonos móviles IC CPU BGA SMD
MECÁNICO XG Serie 183 ℃   Pasta de soldadura de estaño, flujo de soldadura respetuoso con el medio ambiente para reparación de teléfonos móviles IC CPU BGA SMD
MECÁNICO XG Serie 183 ℃   Pasta de soldadura de estaño, flujo de soldadura respetuoso con el medio ambiente para reparación de teléfonos móviles IC CPU BGA SMD
MECÁNICO XG Serie 183 ℃   Pasta de soldadura de estaño, flujo de soldadura respetuoso con el medio ambiente para reparación de teléfonos móviles IC CPU BGA SMD
MECÁNICO XG Serie 183 ℃   Pasta de soldadura de estaño, flujo de soldadura respetuoso con el medio ambiente para reparación de teléfonos móviles IC CPU BGA SMD
MECÁNICO XG Serie 183 ℃   Pasta de soldadura de estaño, flujo de soldadura respetuoso con el medio ambiente para reparación de teléfonos móviles IC CPU BGA SMD

MECÁNICO XG Serie 183 ℃ Pasta de soldadura de estaño, flujo de soldadura respetuoso con el medio ambiente para reparación de teléfonos móviles IC CPU BGA SMD

(1,848 sales)
EUR 2.05 EUR 4.09 -50%

Shipping Information

Tax Rate: 0.21%