Plantilla de Reballing BGA Universal de alta calidad, plantilla BGA de calentamiento directo con agujero cuadrado para teléfono móvil, portátil, CPU, Chip IC, 1/3 Uds.

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Name: Plantilla de Reballing BGA Universal de alta calidad, plantilla BGA de calentamiento directo con agujero cuadrado para teléfono móvil, portátil, CPU, Chip IC, 1/3 Uds.
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